芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon ia, TS）技術(shù)是一種用于實(shí)現(xiàn)芯片和晶圓垂直互聯(lián)的關(guān)鍵工藝，被廣泛應(yīng)用于2.5D和3D封裝中。 TS通過縮短互連長度、降低功耗和信號延遲，大幅提升系統(tǒng)性能和整合度，當(dāng)然TS的高成本、復(fù)雜工藝及熱應(yīng)力管理等挑戰(zhàn)限制了其大規(guī)模應(yīng)用

　　芝能智芯出品近年來，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了前所未有的快速發(fā)展時期。人工智能（AI）的崛起不僅改變了計算技術(shù)的格局，也對半導(dǎo)體行業(yè)提出了全新的需求和挑戰(zhàn)。德勤《2025年技術(shù)趨勢報告》中分析，AI對硬件資源的依賴正迅速擴(kuò)大，專用芯片市場預(yù)計將在未來幾年大幅增長，從而推動AI驅(qū)動的設(shè)備和應(yīng)用的普及

　　研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

　　隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量

　　又拿獎了，格創(chuàng)東智榮登億歐WIM“2024中國半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新Top20”

　　12月18日，經(jīng)過億歐WIM組委會多輪專業(yè)評選，格創(chuàng)東智憑借著最前沿工業(yè)AI業(yè)務(wù)實(shí)踐，成為中國半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新Top20，榮獲WIA2024大獎。WIA2024世界創(chuàng)新獎系列榜單，是億歐主辦的中國科

　　Alphasense OC-A4與OC-B4電化學(xué)OC傳感器及新一代PIDX傳感器技術(shù)解析?

　　在環(huán)境保護(hù)與公共安全的領(lǐng)域中，揮發(fā)性有機(jī)化合物（OCs）的監(jiān)測至關(guān)重要。這些無色、無味、無形的有害氣體不僅威脅人類健康，還對環(huán)境造成嚴(yán)重影響。隨著科技的進(jìn)步，工采網(wǎng)代理的Alphasense傳感器憑

　　菲沃泰亮相越南電子技術(shù)論壇 越南子公司已成功服務(wù)于眾多全球頭部科技企業(yè)

　　11月15日，HEA-供應(yīng)鏈對接會越南北寧專場暨越南電子技術(shù)智能創(chuàng)新發(fā)展論壇在越南北寧成功召開。江蘇菲沃泰納米科技股份有限公司（下簡稱“菲沃泰”）產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)兼越南項(xiàng)目負(fù)責(zé)人蔡泉源博士出席了此次論壇并做主題演講開云 開云官方網(wǎng)站