云開網(wǎng)站 開云Kaiyun com中國OFweek 2021人工智能在線系列活動】-汽車電子技術(shù)在線會議暨在線展

　　MEMS技術(shù)（微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)）是一種將微小機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電子元器件和集成電路等集成在一起的技術(shù)，可以制造出極小的傳感器、執(zhí)行器和微機(jī)械系統(tǒng)。這些微型器件可以用于各種領(lǐng)域，例如醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測、自動駕駛等。 微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕查看詳情

　　、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全的關(guān)鍵技術(shù)。

　　前言：對于長江存儲而言，此次向三星等頂尖存儲技術(shù)企業(yè)授予專利許可，標(biāo)志著中國存儲產(chǎn)業(yè)歷史上的一個(gè)里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對技術(shù)定義權(quán)進(jìn)行重新分配的重要變革

　　面向高性能的3D-IC芯片堆疊技術(shù)，如何普及？——技術(shù)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來前景

　　芝能智芯出品 3D-IC（三維集成電路）技術(shù)作為芯片行業(yè)的一項(xiàng)突破性創(chuàng)新，近年來在數(shù)據(jù)中心和神經(jīng)處理等領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。 通過將多個(gè)芯片垂直堆疊并通過高密度互連技術(shù)集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特別是在人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)處理等高性能計(jì)算場景中

　　工程安全之電纜管道密封難題如何破解？全球密封技術(shù)專家Roxtec給出答案

　　在工業(yè)4.0與全球工程建設(shè)浪潮交織的當(dāng)下，電纜與管道密封系統(tǒng)作為保障設(shè)施安全運(yùn)行的核心屏障，正面臨愈發(fā)嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。從北極圈油氣平臺到熱帶雨林的數(shù)據(jù)中心，從海底隧道到高層地標(biāo)建筑，全球各個(gè)國家的關(guān)鍵工程都在尋找既能抵御極端環(huán)境、又能適應(yīng)技術(shù)迭代的電纜和管道密封解決方案

　　瑞典NIRA Dynamics革新輪胎安全技術(shù)！全新TWI胎面磨損監(jiān)測系統(tǒng)，實(shí)時(shí)預(yù)警磨損降低行車風(fēng)險(xiǎn)

　　輪胎作為車輛的關(guān)鍵部件，直接影響到汽車的操控性、制動性能和燃油效率。然而，輪胎磨損是一個(gè)漸進(jìn)的過程，許多駕駛員難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)，為行車安全埋下隱患。當(dāng)輪胎磨損過大時(shí)，抓地力會顯著下降，制動距離增長，甚至可能引發(fā)爆胎等嚴(yán)重交通事故

　　Allegro技術(shù)洞察：12V 和 48V 系統(tǒng)的通用驅(qū)動平臺簡化電動汽車啟動發(fā)電機(jī)設(shè)計(jì)

　　皮帶驅(qū)動啟動發(fā)電機(jī) (BSG) 是混合動力汽車 (HEV) 和電動汽車 (EV) 系統(tǒng)不可或缺的一部分，因?yàn)樗兄跍p少內(nèi)燃機(jī)產(chǎn)生的碳排放。啟動發(fā)電機(jī)系統(tǒng)在電動汽車架構(gòu)中扮演著多重角色。它們負(fù)責(zé)啟動發(fā)

　　Melexis推出性能先進(jìn)的溫度傳感器，以紅外技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)電磁爐智能溫控

　　2025年01月20日，比利時(shí)泰森德洛全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電磁爐設(shè)計(jì)的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運(yùn)用創(chuàng)新的光學(xué)濾波技術(shù)，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準(zhǔn)測量烹飪?nèi)萜鞯撞康臏囟?/p>

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技術(shù)是一種用于實(shí)現(xiàn)芯片和晶圓垂直互聯(lián)的關(guān)鍵工藝，被廣泛應(yīng)用于2.5D和3D封裝中。 TSV通過縮短互連長度、降低功耗和信號延遲，大幅提升系統(tǒng)性能和整合度，當(dāng)然TSV的高成本、復(fù)雜工藝及熱應(yīng)力管理等挑戰(zhàn)限制了其大規(guī)模應(yīng)用

　　芝能智芯出品近年來，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了前所未有的快速發(fā)展時(shí)期。人工智能（AI）的崛起不僅改變了計(jì)算技術(shù)的格局，也對半導(dǎo)體行業(yè)提出了全新的需求和挑戰(zhàn)。德勤《2025年技術(shù)趨勢》中分析，AI對硬件資源的依賴正迅速擴(kuò)大，專用芯片市場預(yù)計(jì)將在未來幾年大幅增長，從而推動AI驅(qū)動的設(shè)備和應(yīng)用的普及

　　研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

　　隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時(shí)代。在此背景下，邊緣計(jì)算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量